崗位職責(zé)
1負(fù)責(zé)硬件原理圖PCB設(shè)計(jì),完成硬件調(diào)試工作,對(duì)調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行初步排查和反饋;
2參與整機(jī)電子系統(tǒng)的調(diào)試測(cè)試工作,按照測(cè)試方案執(zhí)行測(cè)試任務(wù);
3完成整機(jī)產(chǎn)品的功能性能測(cè)試及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,記錄測(cè)試數(shù)據(jù)和現(xiàn)象;
4進(jìn)行硬件單板失效分析及可靠性測(cè)試,收集失效樣本和相關(guān)數(shù)據(jù);
5負(fù)責(zé)撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告,對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行初步分析和總結(jié);
6進(jìn)行BOM表物料管理及硬件加工文件輸出,確保信息準(zhǔn)確。
任職要求
1本科及以上學(xué)歷,通信計(jì)算機(jī)電氣工程自動(dòng)化微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2英語(yǔ)CET-4及以上,具備英語(yǔ)技術(shù)文檔閱讀能力;
3熟練掌握ProtelAltiumDXP等專(zhuān)業(yè)軟件繪制原理圖及進(jìn)行PCB layout;
4熟悉RS232RS485CANIICSPI等通信方式,進(jìn)行電路分析;
5熟練操作實(shí)驗(yàn)室各種儀器設(shè)備,如示波器信號(hào)發(fā)生器,具備焊接動(dòng)手能力;
6具備良好的技術(shù)問(wèn)題分析能力和問(wèn)題解決能力,能夠與團(tuán)隊(duì)成員有效溝通,積極配合團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目任務(wù)。
職位類(lèi)別:
舉報(bào)