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1、對(duì)所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路合格率、HPU、電路故障等進(jìn)行分析、總結(jié)和改善；問(wèn)題進(jìn)行分析及返修；
2、對(duì)新轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品電路性能指標(biāo)方面的評(píng)估及中試電路跟進(jìn)；
3、進(jìn)行產(chǎn)品電路板的改進(jìn)，比如優(yōu)化電路板的配置，更利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)；
4、設(shè)計(jì)滿(mǎn)足自動(dòng)化測(cè)試要求的軟硬件部分；
5、制定電路相關(guān)工程文件（IC/MEMO/ECR，ECN/工程報(bào)告/電路委外文件/FIS 隨工單）；
1、通信、電子信息類(lèi)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉電路原理圖及電子元器件，；
3. 熟悉電子組裝工藝，對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)有一定的了解;
4、熟悉PCB板畫(huà)圖軟件，模擬電路基礎(chǔ)扎實(shí)；
5、熟悉電子電路，熟練掌握C51，DSP FPGA等硬件編程語(yǔ)言；
6、有較強(qiáng)的溝通能力和工程文件（IC/工程報(bào)告）編寫(xiě)能力；
7、英語(yǔ)四級(jí)及以上，讀寫(xiě)良好；

職位類(lèi)別： 工程類(lèi)

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